覆铜陶瓷基板,Centrotherm DBC(Direct Bonding Copper)具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力,优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。[1]
[1] Direct Copper Bonding – DCB and DCB+ · heraeus[引用日期2018-01-25]
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