焦磷酸铜

包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。焦磷酸盐镀铜是使用较为广泛的一个电镀铜工艺，为国内不少电镀厂所采用。此工艺的特点是镀液比较稳定，镀层结晶较细致，分散能力和覆盖能力比酸性镀铜好，阴极电流效率比氰化物镀铜高，可获得较厚的镀层，电镀过程中无刺激性气体逸出，故可省去通风设备，镀液无毒，对设备无腐蚀Chemicalbook，特别适用于印刷线路和锌合金压铸件的电镀。但该镀液的配制成本较高，另外长期使用(一般在几年之内)会造成正磷酸盐的积累，使沉积速度明显下降。特别是在钢铁、铝合金和锌合金等电势较低的金属基体上也同样不能直接进行电镀，需进行预镀或预处理，以保证镀层与基体的结合力。[1]

基本内容

CAS号10102-90-6

性质：可与焦磷酸钾起络合反应，形成水溶性的焦磷酸铜钾络盐。

毒性防护

包装储运内衬聚乙烯塑料袋，外套塑料编织包装，每袋净重25kg、50kg。应贮存在阴凉、通风、干燥的库房内。包装密封，防潮，不可与酸类物品共贮混运。运输时要防雨淋和烈日曝晒。装卸时要小心轻放，防止包装破损。失火时，可用水、泡沫灭火器或二氧化碳灭火器扑救。

风险术语

R36/37/38Irritatingtoeyes,respiratorysystemandskin.

刺激眼睛、呼吸系统和皮肤。

主要用途

用于无氰电镀中提供Cu2+，以及防渗碳涂层。

主要用于无氰电镀和防渗碳涂层。

制备

由硫酸铜溶液与无水焦磷酸溶液进行复分解反应制得。

电镀专用级

执行标准：ACTI2157-2002

高纯度，特有的晶体结构，超低的Fe、Pb、As含量，使产品更易被焦磷酸钾络合，镀液具优异的极化能力、电流分散能力，配制的镀液不需经过电解过程就可直接进行电镀，电镀时镀速快，镀层均匀、晶体结构规则、精细、致密无孔隙，镀液稳定、抗干扰能力强、维护简单。用途：无氰电镀中提供Cu2+。

例：无氰镀铜Cu2P2O7+3K4P2O7==2K6[Cu(P2O7)2]

络合离子[Cu(P2O7)2]在水溶液中存在离解平衡：[Cu(P2O7)2]==Cu+2P2O74-