RF360（2013年高通发布的射频芯片）-趣爱秀

解决方案简介

频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍，目前全球共有40种不同的射频频段。RF360射频前端解决方案包含一系列芯片组，在缓解这一问题的同时，能够提高射频的性能，帮助OEM厂商更容易地开发支持所有七种网络制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多频多模移动终端。

这款射频前端解决方案包括业内首个针对3G/4GLTE移动终端的包络功率追踪器、动态天线匹配调谐器、集成功率放大器天线开关以及创新的包含关键前端组件的3D-RF全套解决方案。美国高通公司的RF360解决方案在无缝运行、降低功耗和提高射频性能的同时，缩小射频前端尺寸，使之与当前的终端相比，所占空间缩减50%。此外，该解决方案还能降低设计的复杂性和开发成本，使OEM厂商能够更快速、更高效地开发多频多模LTE产品。通过把全新射频前端芯片组与骁龙全合一移动处理器及Gobi™ LTE 调制解调器组合起来，美国高通技术公司能够向OEM厂商提供已优化的综合系统级LTE解决方案，实现真正的全球支持。

OEM厂商使用完整的美国高通公司RF360解决方案的产品预计将在2013年下半年推出。

RF360

关键组件

美国高通公司RF360 前端解决方案还体现了射频整体性能和设计的重大技术提升，所包含的组件如下：

·动态天线匹配调谐器(QFE15xx) ——全球首个调制解调器辅助的可配置天线匹配技术，扩展天线范围，能够在700至2700 MHz的2G/3G/4G LTE频段上运行。与调制解调器控制及传感器输入配合，在存在物理信号障碍（例如人的手掌）的情况下动态提高天线性能和连接可靠性。

·包络功率追踪器(QFE11xx)——业内首个用于3G/4G LTE移动终端的调制解调器辅助包络追踪技术。该芯片能够根据具体的运行模式，将热量消耗和射频功耗降低最高达30%。通过降低功耗和热量散失，帮助OEM厂商设计具有更长电池续航能力同时更轻薄的智能手机。

·集成的功率放大器和天线开关（QFE23xx）——业内首款集成CMOS功率放大器（power amplifier，PA）和天线开关并支持全部2G、3G和4G/LTE蜂窝模式的芯片。这一创新的解决方案在单个元件中提供前所未有的多功能，包括更小的印制电路板（PCB）区域和简化的走线，以及业内尺寸最小的PA/天线开关之一。

·RF POP™ （QFE27xx）——业内首款3D 射频全套解决方案，单一封装内集成了QFE23xx多模多频功率放大器和天线开关，以及所有相关的滤波器（SAW filters）和双工器（duplexers）。QFE27xx具有灵活的设计，允许OEM厂商更改模组搭配从而支持全球或地区特有的频段组合。QFE27xx RF POP是一个高度集成的多频多模单一封装RF前端解决方案，实现真正的全球支持。

研发过程

高通公司在调制解调器技术方一直保持着领先优势，目前已经推出了第三代LTE芯片，值得一提的是，高通公司的所有LTE芯片均同时支持LTE TDD和LTE FDD，并支持3G/LTE多模。根据ABI Research的最新报告，2012年高通公司的LTE基带芯片出货量占据全球总量的2/3以上。此外，高通公司的LTE芯片非常符合中国移动提出的五模十频需求，将很大地推动中国的4G产业。

2013年2月，高通公司又发布了支持全球40多种蜂窝网络频段的射频解决方案RF360。同时还宣布推出全新射频收发芯片WTR1625L，这是业内首款支持载波聚合的产品，并显著地增加了可支持的频段数量。WTR1625L将支持所有蜂窝模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已经部署或正在商用规划的频段及频段组合。此外，它还具备集成的高性能GPS内核，支持格洛纳斯（GLONASS）和北斗卫星导航系统。WTR1625L被紧密集成入晶圆级封装，并针对低功耗进行优化，比上一代产品功耗降低20%。这款全新的射频收发器和RF360前端芯片都属于美国高通技术公司的单-SKU世界模LTE解决方案的一部分，该解决方案针对2013年发布的移动终端。

网络制式

RF360射频芯片支持的制式包括: FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、EV-DO、CDMA1x、GSM以及EDGE网络，涵盖了世界上所有的主流网络制式，也就是说，只要智能手机搭配这一款基带芯片就有可能可以在全球所有的运营商中自由切换。

RF360

利与弊

利

RF360基带芯片对于手机厂商来说是一个非常好的消息，因为厂商完全不必考虑网络不兼容的情况发生，

手机厂商可能要推出某款手机的数个不同型号才能满足全球市场的需求，

但只需要一款RF-360基带芯片就可以了。

弊

尽管这款基带芯片的技术是令人向往的，但也存在一些问题，

例如：芯片的成本问题是否会被更多厂商接受？