散热模组

散热模组(Thermal Module)顾名思义为运用于系统/装置/设备等散热用途的模组单元，现习已专指笔记型电脑的散热装置，而后扩及指称运用热导管的桌上型电脑及投影机等的散热装置(Cooler)。

散热机制

因笔记型电脑的内部空间特性，须采 RHE(Remote Heat Exchanger)的热交换概念来解决系统废热的问题，因此，笔记型电脑的散热装置基本上由导热段、散热段及弹力锁固机构三大部份、加上一些附属贴件（标签、导电泡棉、Mylar...）所构成；其中热导管于导热段中担负起快速热传导的角色，风扇则于散热段提供强制对流所需的气流，分别为导热段及散热段的技术核心。

散热模组中常用材料与热流示意图

在笔记型散热模组日趋的广泛应用中，各品牌商逐步以高性能的散热条件为基础，开发高端的服务器和个人、工作电脑，如平板电脑、一体机、高性能游戏机。

于是散热模组将不再单纯的只服务于笔记型电脑，它在显卡和高端机的应用上显示出更为明显的性能。

热导管

热导管（或称热管）是一种具有快速均温特性的特殊材料，其中空的金属管体，使其具有质轻的特点，而其快速均温的特性，则使其具有优异的热超导性能；热管的运用范围相当广泛，最早期运用于航天领域，现早已普及运用于各式热交换器、冷却器、天然地热引用等，担任起快速热传导的角色，更是现今电子产品散热装置中最普遍高效的导热（非散热）元件。

热导管基本上是一内含作动流体之封闭腔体，借由腔体内作动流体持续循环的液汽二相变化，及汽＆液流体于吸热端及放热端间汽往液返的对流，使腔体表面呈现快速均温的特性而达到传热的目的；

其作动机制为，液相作动流体于吸热端蒸发成汽相，此一瞬间在腔体内产生局部高压，驱使汽相作动流体高速流向放热端，汽相作动流体于放热端凝结成液相后，借由重力/毛细力/离心力…回流至吸热端，循环作动。由此可知，热导管作动时，气流系由气压压力差驱动，液流则须依使用时之作动状态，采用或设计适合的回流驱动力。

热导管理想作动时，作动流体处于液＆汽两相共存的状态，两相无温差，亦即整个腔体内均处于均温状态，此时虽然有热能进出此一腔体系统，但吸热端与放热端却是等温，形成等温热传的热超导现象。

热抽换

热抽换，即“带电插拔”，指可以在计算机运作时插上或拔除硬件。配合适当的软件，便可以在不用关闭电源的情况下插入或拔除支持热插拔的周边设备，不会导致主机或周边设备烧毁，并且能够即时侦测及使用新的设备。相比即插即用（Plug-and-Play），热插拔对软硬件的要求还包含了电源、信号与接地线的接触顺序。