耐温卤素灯封装胶

耐温卤素灯封装胶是双组分水性高分子无机粘合填充剂，主要成分为磷酸及硅酸的钾、钠、镁、铝盐，铝、钾、钠、镁、铁之氧化物以及无机纤维和纳米矿物等。

主要成分及特点：

本产品主要用于卤素灯芯或灯珠的定位和填充之用，必要时用金属尖锐器具即可将其拆卸进行修复。

本产品为双组分水性高分子无机粘合填充剂，主要成分为磷酸及硅酸的钾、钠、镁、铝盐，铝、钾、钠、镁、铁之氧化物以及无机纤维和纳米矿物等。本品具有良好的绝缘性、抗酸、抗压性，物理化学性能稳定，对金属铝、陶瓷和玻璃的粘附性能高，耐高温高热、高温可达1200℃。

外观性状：

本品为双组分粘合剂，需要将两个组分按一定比例混合后才能使用。其中A、B组均为白色糊状物。

使用方法：

1、配胶：将A粉末和B胶液按100：2~4 调和成糊状。转入一次性针管或塑料袋中待用。（注意调和好的胶泥需要在最好在1个小时内用完，否则可能会因凝胶而报废。固化剂加入越多凝胶速度越快，气温越高速度越快，需要在操作时候根据当时的气温做好有关配比比例试验）

2、定位：将摄影灯芯调试好后，用针管将本灯泥胶挤滴上少许（或塑料袋的一角剪一小孔挤压施胶），利用调试灯芯过程中的余热让灯泥凝固后，取下灯杯，灯尾朝天，再用本灯泥将灯芯周围填满，稍稍震动，放置烘箱内先用70-80摄氏度烘烤1-2小时，再用110-160度烘烤1-2小时即可。烘烤过程中若出现鼓泡现象，则说明温度加温太快，设法再降低烘烤温度或湿度即可。也可以灌封以后常温放置数小时待其凝胶以后再放入烘箱去除水分。

若施工有需要，可以适当添加少量清水作为稀释剂将胶调稀以后再用。

注意事项：

1、环境温度越低和相对湿度越高则固化凝胶时间越长，反之亦然。

2、由于本品属于水性胶，只有在充分脱水的情下，胶层才能达到最高强度，并且才具备相应的绝缘性能。（没有去除水分之前是不具备绝缘性能的）

3、固化后需要在120摄氏度以上加温2小时以上时间或（最好350-400度20分钟以上）去除化学结晶水后才具备相应的绝缘性能。水分是否挥发足够可以用万用表和1000伏特以上的摇表进行测试，水分去除充分后击穿电压可以达到1000伏特以上。

4、本品的粘稠度、拆卸难易度以及固化速度等可以根据需要专门调制。

5、TW-1128强度较高拆卸较难，TW-1126强度较低拆卸容易。（可以根据需要专门定做）