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保证半导体元件符合需求的过程
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。
也可称为终段测试Final Test.在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。
半导体测试在制程中的位置示意图
封装测试
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