锡球

锡球主要用途 广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。

性 状

优质BGA锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械连线性能佳、球径公差微小、含氧量低等特点，而精密、先进的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。

锡球生产的设计来于IC发达地台湾，具有先进性、高精度、高准确性、由台湾专业人士予以制造研发，并装备多种来自日本、德国、美国和台湾进口的高精度检查仪器。

锡球的包装采用ESD瓶装及纸箱包装．也可以根据顾客要求变更包装方式。

锡球各项检测标准

1 球径、圆度检验标准：

2.亮度、抗氧化、外观检验标准：

3.合金成份检验标准：

4.回焊、推拉力、熔点检验标准:

锡球的优点： 1、锡球高真圆度、单一球径表面无缺陷 2、锡球高纯度与高精度之成分控制 3、锡球产品无静电、高良率生产
锡球介绍 BGA封装用焊接锡球，经过严密的品质监控，完全能符合客户的生产品质要求。在电子通讯科技快速的引导下，BGA的精密封装方式，将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性，尤其锡球具备较佳的散热性，同时能使封装产品薄型化，及缩小封装区，且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且锡球无需弯曲引脚，从而提升产品组装优良率。

BGA锡球(BGA锡珠)是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为数码相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信设备(手机、高频通信设备)/LED/LCD/DVD/电脑主机板/PDA/车载液晶电视/家庭影院(AC3系统)/卫星定位系统等消费性电子产品.BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对电子产品短、小、轻、薄的要求这是一种高密度表面装配封装技术，对bga返修台、bga封装、 bga返修、BGA植球要求都非常高。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似於格子的图案，由此命名为BGA.产品特点:(锡球)(无铅锡珠)的纯度和圆球度均非常高，适用於BGA,CSP等尖端封装技术及微细焊接使用，锡球最小直径可为0.14mm,对非标准尺寸可以依客户的要求而定制。使用时具自动校正能力并可容许相对较大的置放误差，无端面平整度问题。

锡球的使用过程 锡球制品工艺流程：

专业术语解释:

SMT - Surface Mount Technology 表面封装技术

flip chip 倒装的

B的A - Ball Gird Array 球栅阵列封装

CSP - Chip Scale Package 晶片级封装

Ceramic Substrate 陶瓷基板

Information Processing System 资讯处理系统

化学成份与特性

合金成分	熔点(℃)		用途
固相线	液相线
Sn63/Pb37	183	183	常用锡球
Sn62/Pb36/Ag2	179	179	用於含银电极元件的焊接
Sn99.3/Cu0.7	227	227	无铅焊接
Sn96.5/Ag3.5	221	221	无铅焊接

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