组装级随着技术的发展变化很大。过去,级数不变,但内容变化较大(如第一级组装)。后出现改变组装级数的趋势,即随着大规模集成电路和微组装技术(见微电子组装)的发展,第一级组装规模迅速扩大,为了缩短互连长度,减少组装延迟(即由于导线传输所需的时间),而直接组装在第三级底板上。
1、本网站为开放性注册平台,以上所有展示信息均由会员自行提供,内容的真实性、准确性和合法性均由发布会员负责,本网站对此不承担任何法律责任。
2、网站信息如涉嫌违反相关法律规定或侵权,请发邮件至599385753@qq.com删除。