软硅胶

正文

ICM艾克姆

产品规格表

SoftThermal软硅胶

高度压缩/背胶选择

特性

不含有害物质，柔软、高效能、高绝缘、高抗燃、耐高低温、高压缩量、不氧化、低出油，适用各种严苛的应用领域，有良好导热性能且适合用来填充机构缝隙的材料，可达成密封、缓冲效果。提升组件与金属散热片中热传导功能。在组件与金属散热片间达成电气绝缘，基材高度柔软之特性亦可作为缓冲材使用。

应用

CPU芯片、路由器、计算机风扇、等离子平板显示屏bDP、液晶显示屏LCD、笔记本计算机Laptops、手机Mobilephone、发光二极管LEDs等需要散热的物体上

规格 单位 TMA-3035 TMA-3045

颜色Color / 灰色 灰色

比重SpecificGravity g/cm³ 2.9 2.9

体积电阻Volumeresistivity ΩCM 1011Ω 1011Ω

导热系数ThermalConductivity W/n 3.0 3.0

击穿电压BreakdownVoltage KV/mm 18 18

厚度（±10%）Thickness mm 0.3~2 0.2~2

硬度Hardness Shore0 35 46

防火等级Flammabilityclass / UL94-VO UL94-VO

使用温度Applicationtemperature C -40-+200 -40-+200

背胶选择TapeChoose / √ √

自粘性Self-adhesive / 双面自粘 双面微自粘

纤维强化FiberStrengthen / / /

能依照特殊要求定制制定用途的产品

版本：V4

本公司发布之产品介绍与规格数据等产品信息，目的仅为提供客户选用参考，客户必须自行测试决定产品的适用性，不得直接援引产品信息作运用与否的判断依据。