骁龙765

骁龙765是高通于2019年12月3日发布的移动平台处理器，它基于7nm制程，内置SnapdragonX52Modem，实现对5G的支持。系列采用三星7nmEUV工艺制造，集成八核心Kryo475CPU、Adobe620GPU(比上代提升20％)、Spectra355ISP、Hexagon696DSP、传感器中枢等模块。

芯片介绍

骁龙765/765G移动平台集成了5G基带芯片，在AI运算性能和Elite游戏性能方面有明显提升。^[1]

芯片的亮点

骁龙模组化平台也是峰会主题演讲的一大核心产品。模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。

2019年12月3日正式召开的骁龙技术峰会上，高通正式发布了集成5G芯片的7系SoC-骁龙765&骁龙765G，它基于7nm制程，内置SnapdragonX52Modem，实现对5G的支持。

骁龙765平台支持支持第五代Qualcomm人工智能引擎AIEngine，并引入了以往用于旗舰级SoC的EliteGaming，进一步提升了产品的竞争力。

配置参数

蜂窝调制解调器：

性能增强技术：Qualcomm®5GPowerSave,Qualcomm®SmartTransmit™technology,Qualcomm®WidebandEnvelopeTracking,Qualcomm®SignalBoostadaptiveantennatuning

5G技术：Qualcomm5GPowerSave,Qualcomm®SmartTransmit™

峰值上传速度：最高1.6Gbps(5G),210Mbps(LTE)

5G频谱：DynamicSpectrumSharing(DSS),mmWave,sub-6GHz

峰值下载速度：最高3.7Gbps(5G),1.2Gbps(LTE)

调制解调器名称：Qualcomm®Snapdragon™X52Modem-RFSystem

高通人工智能引擎：

AIEGPU:Qualcomm®Adreno™620GPU

AIECPU:Qualcomm®Kryo™475CPU

HexagonProcessor:Qualcomm®Hexagon™VectoreXtensions(HVX),Qualcomm®Hexagon™TensorAccelerator,Qualcomm®SensingHub,Qualcomm®Hexagon™696Processor

CPU：

CPU主频：最高2.3GHz

CPU内核：Qualcomm®Kryo™475CPU

CPU构架：64-bit

制程工艺：7nm

Wi-Fi标准：Wi-Fi6-ready,802.11acWave2,802.11a/b/g,802.11n

Bluetooth版本：Bluetooth5.0

卫星定位系统:北斗,Galileo,GLONASS,DualfrequencyGNSS,NavIC,GPS,GNSS,QZSS,SBAS

图像信号处理器:QualcommSpectra™355imagesignalprocessor,14-bit,2xImageSignalProcessor(ISP)

视频解码器支持:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9

音频技术:Qualcomm®Hexagon™Voice Assistant Accelerator,Qualcomm Aqstic™smart speak eramplifierup to Qualcomm®WSA8815,Qualcomm Aqstic™audiotechnology

快充技术支持:Qualcomm®QuickCharge™4+technology,Qualcomm®QuickCharge™AI

安全处理单元:Biometric Authentication(Fingerprint,Iris,Voice,Face)

内存类型:2x16bit,LPDDR4x

参考资料

[1] 高通揭晓骁龙865和765移动平台：全面迈进5G时代 · 新浪网[引用日期2020-10-16]