但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中,这样的芯片就可随时拆卸,便于调试。
无引脚的封装,在安装上降低了高度,直接贴片安装,一般呈正方形或矩形,且为了散热的需要,在封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,使得其尺寸比TSSOP要小,但电性能要比TSSOP高。
采用狭间距以实现小型化。
以往的塑料或陶瓷封装LCC的最小间距为1.27mm,当引脚较多时,其外形非常大,因此实用价值较低。这次实现了0.8和0.65mm间距,所以其外形比通常QFP的减小约1/2,达到了小型化目标。
能进行红外回流焊接。
采用红外回流焊时,能汇总焊接,所以批量生产效率高。但是,若使用与其它薄型QFP相同的保管条件,回流焊前则必须进行烘焙处理。
焊锡修正作业也不容易。LCC则与之相反,由于使用了无引线结构,所以焊接不良现象很少发生,修正作业也较容易。
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