华硕B75M-PLUS

基本参数

集成芯片：声卡/网卡

芯片厂商：Intel

主芯片组：IntelB75

芯片组描述：采用IntelB75芯片组

显示芯片：CPU内置显示芯片(需要CPU支持)

音频芯片：集成RealtekALC8878声道音效芯片

网卡芯片：板载RealtekRTL8111G千兆网卡

CPU平台：Intel

CPU类型：Corei7/Corei5/Corei3

CPU插槽：LGA1155

CPU描述：支持Intel22/32nm处理器

支持CPU数量：1颗

内存类型：DDR3

内存插槽：4×DDR3DIMM

最大内存容量：32GB

内存描述：支持双通道DDR32200（超频）/2133（超频）/2000（超频）/1800（超频）/1600/1333/1066MHz内存

显卡插槽：PCI-E3.0标准

PCI插槽：1×PCI插槽

SATA接口：5×SATAII接口；1×SATAIII接口

USB接口：8×USB2.0接口（4内置+4背板）；4×USB3.0接口（2内置+2背板）

HDMI接口：1×HDMI接口

PS/2接口：PS/2鼠标，PS/2键盘接口

主板板型：MicroATX板型

外形尺寸：22.6×19.8cm

BIOS性能：64MbFlashROM，AMIBIOS，PnP，DMI2.0，WfM2.0，SMBIOS2.7，ACPI2.0a，多国语言BIOS，ASUSEZFlash2，ASUSCrashFreeBIOS3

音频特效：不支持HIFI

电源插口：一个4针，一个24针电源接口

供电模式：3+1相

质保信息

保修政策：全国联保，享受三包服务

质保时间：3年

质保备注：1年包换良品，3年保修

详细内容：华硕公司对中国大陆地区（不包含港澳台地区）发售的、经合法渠道销售给消费者的华硕主板产品实行全国联保服务。主板15天（含）内如发生产品不良，可以实施新品DOA（包换新品服务），以所购买的凭证日期为准，向购买渠道商家申请更换。16天（含）内至一年内实施“包换良品”服务，以所购买的凭证日期为准，向所购买商家隶属的华硕服务中心更换。