欧比特（系统集成供应商）-趣爱秀

公司简介：

公司秉承"以客户需求为导向，持续为客户创造长期价值"的核心理念，坚持技术产品的高可靠、高性能、小型化和国产化的发展思路，致力于研制具有国际前沿水平的嵌入式控制核心技术产品，决心成为国际知名的核心器件和集成模块产品的供应商。

公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一，并且于2001年通过"双软认定"、2002年通过"先进技术企业"认定、2006年通过广东省"高新技术企业"认定、2008年通过"集成电路设计企业"认定，2008年公司被重新认定为高新技术企业。公司荣获了"集成电路制造行业（行业代码4053）百强企业"、"2008年度中国集成电路SOC市场成功企业"、"2009年度中国SOC市场年度成功企业"、"2009年度中国SIP市场年度创新企业"等称号。

公司倡导科技创新的精神，坚持技术创新与行业应用相结合，积极参与行业建设，勇于承担社会责任。公司是上海市集成电路协会会员、中国半导体行业协会会员、中国嵌入式系统产业联盟的IC设计专业委员会主任单位和SPARC国际协会会员单位等。

欧比特公司董事长、总经理颜军荣获首届中国计算机行业发展人物成就奖 2010年12月16日“首届中国计算机行业发展成就奖评选暨（2010年度）中国计算机行业发展高峰论坛”在北京裕龙国际酒店举办。在本次成就奖评选中，珠海欧比特控制工程股份有限公司董事长、总经理颜军荣获人物成就奖。

本届活动由中国计算机行业协会和赛迪传媒联合主办，旨在表彰2009—2010年度中国计算机行业内的有突出贡献的企业、人物、产品、方案和案例。

颜军博士自归国创业以来，致力于我国嵌入式SOC芯片及系统集成技术的设计及产业化。至今，他所研制的嵌入式芯片SOC技术产品（32位SPARC V8处理器芯片S698系列芯片、总线控制芯片1553B、ARINC429、多核处理器芯片S698P等）和系统集成技术产品（EIPC智能控制平台、EMBC总线控制模块、星载控制器、小卫星电子一体化平台、导航及发动机控制单元及计算机平台等），已经在宇航工业、商业电子及工业控制等领域得到了广泛应用。2009年，被中组部评为首批“千人计划”创业人才；2010年被评为“珠海十大创新人物”。颜军博士还曾荣获珠海市“劳动模范”、广东省“杰出留学青年回国创业之星”；现任中国人民政治协商会议珠海市第七届委员会常务委员。其主持研制的多项科研及产业化项目分别荣获了国防科学技术进步奖、国家重点新产品奖等荣誉。在其带领下，欧比特公司不断创新、不断发展，先后荣获“2009年度中国SIP市场年度创新企业”、“2009年度自主创新30强民营企业”、“2010年最具创新力成长公司TOP30”。

本届中国计算机行业发展成就奖评选为中国IT产业树立了标杆，明确了中国IT产业和信息化建设走向，昭示中国高性能计算机经历了从无到有、从小到大、从大到强的跨越式发展，我国成为继美国、日本之后第三个具备研制高端计算机系统能力的国家。

SIP立体封装

立体封装是一项近几年来新兴的一种集成电路封装技术，突破了传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上；

使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；

将芯片直接互连，互连线长度显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；

多个不同功能芯片堆叠在一起，使单个封装体实现更多的功能，比如将CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片(SIP)封装新思路。

SIP立体封装技术的特点

集成密度高，可实现存储容量的倍增，组装效率可达200%以上；它使单个封装体内可以堆叠多个芯片，可以实现存储容量的倍增，比如对SRAM、SDRAM、FLASH、EEPROM进行堆叠，可以使存储容量提高8～10倍；

单体内可实现不同类型的芯片堆叠，从而形成具有不同功能的高性能系统级芯片，比如将CPU、SRAM、FLASH等芯片经立体封装后，形成一个小型计算机机系统，从而形成系统芯片(SIP)封装新思路；

芯片间的互连线路显著缩短，信号传输得更快且所受干扰更小；提高了芯片的性能，并降低了功耗；

大幅度的节省PCB占用面积，可以使系统级设备体积大幅度缩小；

该技术可以对基于晶圆级立体封装的芯片进行再一次立体封装，其组装效率可随着被封装芯片的密度增长而增长，因此是一项极具发展潜力而且似乎不会过时的技术。

和平面布局系统相比，元件焊接点数量大幅度减小，从而大幅度提高了器件焊接组装的可靠性；

内部除集成了CPU、SRAM、SDRAM、FLASH等器件外、还可集成1553B、ARINC429等航空、航天专用总结接口，集成度大幅度提高，仅需要或极少的外围元件即可构成实际的应用系统。