Lvds

LVDS：Low Voltage Differential Signaling，低电压差分信号。[1]是美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，这种技术的核心是采用极低的电压摆幅高速差动传输数据，可以实现点对点或一点对多点的连接，具有低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等特点，其传输介质可以是铜质的PCB连线，也可以是平衡电缆。

简介

LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄式高速低功耗LVDS接口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所需的物理空间。LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。LVDS为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。

更先进的总线LVDS(BLVDS)是在LVDS基础上面发展起来的，总线LVDS(BLVDS)是基于LVDS技术的总线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。BLVDS具备大约250mV的低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有源总线的+/-1V共模范围和热插拔器件。

BLVDS产品有两种类型，可以为所有总线配置提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V或5V），采用简单的终端配置，使接口器件的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率驱动重载多点总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。

一般在工业领域或行业内部使用。广泛应用于主板显示和液晶屏接口。

技术标准

目前，流行的LVDS技术规范有两个标准：一个是TIA/EIA（电讯工业联盟/电子工业联盟）的ANSI/TIA/EIA－644标准，另一个是IEEE 1596.3标准。

1995年11月，以美国国家半导体公司为主推出了ANSI/TIA/EIA－644标准。

1996年3月，IEEE公布了IEEE 1596.3标准。这两个标准注重于对LVDS接口的电特性、互连与线路端接等方面的规范，对于生产工艺、传输介质和供电电压等则没有明确。LVDS可采用CMOS、GaAs或其他技术实现，其供电电压可以从5V到3.3V，甚至更低；其传输介质可以是PCB连线，也可以是特制的电缆。标准推荐的最高数据传输速率是655Mbps，而理论上，在一个无衰耗的传输线上，LVDS的最高传输速率可达1.923Gbps。

特性

它在提供高数据传输率的同时会有很低的功耗，另外它还有许多其他的优势：

1、低至2V的电源电压兼容性

2、低噪声

3、高噪声抑制能力

4、可靠的信号传输

5、能够集成到系统级IC内

6、使用LVDS技术的的产品数据速率可以从几百Mbps到2Gbps。

7、它是电流驱动的，通过在接收端放置一个负载而得到电压，当电流正向流动，接收端输出为1，反之为0。

8、它的摆幅为250mv-450mv。

9、此技术基于ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口标准。